2025年から半導体量子コンピュータの販売が始まりました。
Equal1のBell1は3億円で納期半年で入手可能です。
また、量子ビットも最近は鰻登りになり始めていてスケールを感じます。
さて、私たちも進めていますが、ほぼ周辺機器は設計がつまり仕様が見えてきました。
量産ができるハーフラックサイズです。
チップも最近では量産が始まり、以前のウェハがわかりづらいということでシリコンダイに切り出してもらいましたが、
こんな小さなチップをホルダーにつけて動かすかというと不思議な感覚ですが、わかりやすいです。
冷凍機も既製品のGM4K+He3モジュールでかなり小型に。既製品のみです。
半導体のフルデジタルを推進するとさらにマイクロ波が不要になり、ケーブル類も簡素化。
現在ほぼ全てのモジュールを既製品だけで構成することができました。
次はいよいよチップです。
制御系をクライオCMOSにするか、それともSoCにするかがポイントです。
SoCだとほぼケーブルが出ません。
ただ熱や雑音の設計が難しいですが多くの点で有利です。
SoCだとすると現状の0.3Kシステムがほとんど完成品になるかと思います。
半導体量子コンピュータの量産が2025/26と加速しています。
SoCの設計に参入してくれる企業も増えてきました。
次はチップを加速させます。