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大盛況の第4回量子コンピューティングEXPO春を終えて。

Yuichiro Minato

2024/05/26 04:13

大盛況の第4回量子コンピューティングEXPO春を終えて。

皆様、量子コンピューティングEXPOお疲れ様でした。今回は量子コンピューター関連は大変好評で、今までにない来場者の数を記録していたと思います。弊社ではチラシを2000枚用意したのですが、全てなくなってしまいました。最終日などはチラシがなくなって配るものがなくなるのが昼ごろに起きてしまった位です。どうしてこれほど量子コンピューターが注目されているのかはちょっとわからなかったですが、とにかく大きな変革が来て、量子コンピューター業界も変わっていきそうな感じを受けました。

量子コンピューティングエキスポで人気だった商材を紹介したいと思います。一番人気はおそらくRAGもしくは半導体量子コンピューターだったと思います。

まずRAGですが、弊社はNVIDIAのGPUを利用したcuQuantumと呼ばれる量子コンピューティングのシミュレーションを長くやってきました。そのためたくさんのGPUがあるため、それらのGPUを使ってLLM等の生成AI向けのサービスを構築することができるため、今回はRAGシステムを提供しています。

今回のRAGの特徴はシンプルで、低価格で提供できることです。月額5,500円で提供ができます。確かに今はRAGが話題になっていますが、一日中使うようなサービスでもないので、使いたい時に安く使いたいという要望がたくさんあります。

今回はローカルLLMとRAGの組み合わせの展示もありましたので、カスタマイズも可能です。弊社でもオンラインのクラウド開発環境は月額2-5万円程度で提供することができます。オンプレなどはマシンのスペックによりますが、数百万円単位で用意できるものも出ていました。

とにかく安くて使いやすいRAGの提供は大人気でした。役所のマニュアル、社内の新人研修向けなどさまざまな用途に利用できます。

次に人気があったのが、半導体です。こちらはまだリリースはしてませんが、試作が完了しててチップと冷凍機に質問が集中しました。

半導体量子コンピュータは半導体を利用して量子コンピュータを作る最新方式で、たくさんの量子ビットと量子チップを安価に作成できます。23年にインテル社が12量子ビットをリリースしたことで話題ですが、現在100量子ビットを作っているようです。比較的量子ビット数が増やしやすく、トランジスタサイズで量子ビットが作れるため、ワンチップに数百万から億単位の量子ビットが詰め込めます。

さらには、制御や読み出し回路もCMOSで作成することができ、SoCやチップレット集積などが可能なため、室温に制御装置を置く必要がなく、通信のオーバーヘッドなどに有利となっています。チップ同士が近いことで誤り訂正の速度も有利になることがわかっています。現在このようなCMOS回路を低音に置くことでトランジスタ特性はむしろ良くなることがわかっており、各国で動作が確認されており、一旦落ち着いてきた感じです。今後1000量子ビット単位になってもこうしたCMOSでの制御系が期待されている方式です。

また、冷凍の温度も1-3K温度帯が期待されており、本体を小さくできますので現在米国などでは卓上サイズの開発も進んでいます。

線幅は現在20nm前後で作成されており、微細であれば有利ですが、現状の半導体製造設備で作成できることから急激に期待されています。最近までは半導体技術自体が発達していなかったため性能が伸びず、2-3量子ビットしか作れないと言われていましたが、昨今の半導体の発達によって急激に見込みが改善され、現在数千量子ビット単位での作成が可能で数年以内での大型量子ビットが期待されています。

現在国内では一桁量子ビットの開発状況なので、これを二桁三桁と上げていく基礎技術の開発が期待されています。

さらに、最近ではマイクロ波を利用しない、シリコン特有のマイクロ波フリー技術も出てきているためさらにエラーの低減や操作性の向上が期待されています。

また、これまで量子コンピュータは冷凍機を海外からの輸入に頼っていましたが、今回完全国産の量子コンピュータ専用冷凍機を一緒に開発しましたので、国内でチップと本体が開発できるようになりました。

今後は量子コンピュータの大量生産体制が整いつつあるので、産業化に弾みをつけたいと思っています。

最後に人気があったのが2つ。一つは量子ゼミナールと呼ばれる量子コンピュータやAIを簡単に学べるプラットフォーム

https://www.quanta-ml.com/

そして、テンソルネットワークがかなり人気がありました。

弊社の主力商品であるクラウドでの量子機械学習が開発できるものでは、量子とAIの統合の決定版として、テンソルネットワークを利用したディープラーニングの軽量高速化が人気で、ロボットや衛星のようなエッジ、またLLMのような容量の大きいものの圧縮に関する質問が相次ぎました。

今回の展示会では博報堂DYホールディングス様の事例でNeRFという3D構築のディープラーニングを軽量高速化成功した事例の紹介がわかりやすく好評でした。

量子コンピュータ関連やAI関連は引き続きすごい需要があります。講演会もQuEraのFTQCに関する講演会もすごかったようでその後の熱気で質問もたくさん飛び交っていました。今年の秋も来年の春も展示しますので、ぜひお越しください。以上です。

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